電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置組裝連接并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷。可以應用于PCPolycarbonatePPABSPVC等材料及金屬類的表面適用于電子配件導熱絕緣防水及阻燃，...